Connect over MCP — free, no account needed to search.1. 網通產品機構設計
2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析)
3.設計提案改善與設計驗證
4.生產問題解決和對策導入
5.各階段試產不良分析與改善
Excel, PowerPoint, Word,
1. 外語能力：英文
1. 有防水設計和問題解決經驗
2. 了解金屬塑膠材料特性
3. 熟悉軟體開發工具如 Pro-E, Auto CAD
1. 三年以上機構工程師工作經驗
2. 熟悉電子產品開發經驗
3. 有熱問題解決經驗
4. 能配合專案開發進度做短期國外出差
1.結構力學分析 (Mechanical Analysis):進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範. 2.熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling):針對封裝材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估,特別是針對電子封裝或Embedded製程. 3.模擬與實驗對比…
1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 7.負責主管交辦事項
1.MEP機電系統3D圖面繪製 2.檢討圖面整合、模型等相關問題 3.Revit 族群建置與追蹤修改 4.Revit 3D 模型交付及產出(圖說及數量) 5.處理主管交辦事項 規劃及協調作業現場空間管理與干涉問題 配合專案需求配合短期出差外派(面議)
1.負責產品結構設計和製程的熱應力、熱流、熱電磁應力耦合分析，提出改善與優化解決方案。 2.產品熱實驗、產品與材料相關特性量測、失效分析與改善。 3.產品信賴性相關測試的模擬分析與改善。 4.產品專案進度管理、撰寫產品開發相關文件與相關報告。
1、新機台及組件設計開發 2、機械繪圖、圖面拆解及 BOM 表建立 3、轉子結構改善與設計優化
1. 自動化設備機構開發設計及圖面繪製 2. 客戶案件評估及規格洽談 具備機構材料(馬達、氣(壓)缸、機械手臂、滑軌等)選用能力
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