技術工程類-設備工程師(Wafer saw_湖口廠)

*常日班：週休二日，8:30~17:30
*輪班：做二休二，約每三個月日夜輪調一次
*有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談
1.執行機台預防保養
2.機台維修與異常解決
3.機台能力提升
4.依產線需求變更機台設定
5.移機復機相關工作

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。

• 輪班職務會有額外輪班津貼。