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Open positions
技術工程類-設備工程師(覆晶封裝_湖口廠_常日/輪班)
*有常日和輪班(做二休二，約每三個月日夜輪調一次) *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 輪班職務會有額外輪班津貼。
技術工程類-製程開發工程師(覆晶封裝-湖口廠)
※具覆晶封裝、封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data…
技術工程類-製程開發工程師(封裝整合-湖口廠)
1.新型封裝開發 2.定義設計規則和設計審核 3.製程相關文件製作與統整 4.製程路線圖更新/維護 5.新系統上線、資料庫管理與數據分析 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
技術工程類-廠務工程師(湖口廠-輪班)
1.負責值班運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業。 2.協助廠務工程推動。 3.其他主管交辦事項。 4.具廢水、空調、電力系統經驗者優先面試。 5.電機、機械學歷背景佳，無經驗亦可。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
【學期實習】客戶品質工程師(CQE)-湖口廠(2027/2月起)
★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2027/2-2027/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 This position is responsible for resolving…
技術工程類-設備工程師(封裝後段_湖口廠)
*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝後段Molding, Laser Marking, Ball Mount, Saw, Auto Vision inspection, Open/Short經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。…
技術工程類-設備工程師(Die Bond_湖口廠)
*常日班：週休二日，8:30~17:30 *輪班：做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 輪班職務會有額外輪班津貼。
技術工程類-設備工程師(Wire Bond_湖口廠)
*常日班：週休二日，8:30~17:30 *輪班：做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 輪班職務會有額外輪班津貼。
技術工程類-製程工程師(封裝前段-湖口廠)
1.封裝前段(Wafer Grinding、Dicing、Die Bond、Wire Bond)製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(研磨切割、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
技術工程類-製程工程師(封裝後段-湖口廠)
1.封裝後段(MD/MK/BM/SS/AOI/OS)製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。…
技術工程類-製程工程師(覆晶封裝-湖口廠)
1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding、TCB)經驗者尤佳 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
技術工程類-製程開發工程師(封裝前段-湖口廠)
※具封裝前段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment…
技術工程類-製程開發工程師(Wire Bond-湖口廠)
※具封裝前段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment…
技術工程類-製程開發工程師(Molding-湖口廠)
※具封裝後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment…
【學期實習】設備工程師-湖口廠(2027/2月起)
★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2027/2-2027/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1. 執行機台維修與異常解決 2. 執行機台預防保養作業 3.…
技術工程類-製程開發工程師(Die Bond-湖口廠)
※具封裝前段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment…
【學期實習】製程工程師-湖口廠(2027/2月起)
★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2027/2-2027/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程…
【學期實習】供應商品質管理工程師-湖口廠(2027/2月起)
★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2027/2-2027/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【實習工作內容】 1.學習了解供應商管理的工作內容…
【學期實習】廠務工程師-湖口廠(2027/2月起)
★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2027/2-2027/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.負責廠務運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業…
【學期實習】總務管理師-湖口廠(2027/2月起)
★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2027/2-2027/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1. 協助清潔管理 人員管理/清潔排程/耗材管理/清潔稽核/清潔結帳 2.…