技術工程類-製程工程師(封裝後段-湖口廠)

1.封裝後段(MD/MK/BM/SS/AOI/OS)製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準

具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。