技術工程類-製程工程師(封裝製程整合)

1. 記憶體/覆晶封裝製程整合良率提升與異常處理。
2. 制訂製造程序與產品標準。
3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。
4. 需針對客戶關注製程議題進行回覆與報告。

★ 如具有以下條件者加分：
(1) 具備封裝製程、製程整合、撰寫8D report經驗者佳。
(2) 多益英文能力中等以上，可以英文與客戶溝通及信件回覆者佳。
(3) 具備日文N1~N3能力，可以日文與客戶溝通及信件回覆者佳。

• 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。

＊資深人員薪資另議。