技術工程類-製程開發工程師(Wire Bond-湖口廠)

※具封裝前段第一線製程經驗者優先面談
1.新產品製程開發及實驗計畫進行
2.新產品規格建立
3.新製程的資料建立
4.新產品樣本製作並通過量產認證

1. New product process development and experimental planning are carried out
2. New product specifications establishment
3. Data establishment of new processes
4. New product sample production and mass production certification

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。