Power Module/Circuit Design 工程師
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Description
1.獨立完成開發專案
2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交,PSW 零件承認
3.編寫產品規格書及零件物料清單
4.編寫DFMEA
5.編寫測試計畫 DVP&R
6.半成品/成品圖紙規格編寫
7.分析異常除錯
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硬體研發工程師
APAC
Taiwan
Zhonghe District, New Taipei City1.Circuit Checklist Review 2.Motherboard Function Testing 3.Power Supply Testing 4.Signal Measurement 5.BOM Build
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【NPI-EPM】專案管理工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.新產品工程專案進度管理 2.與客戶溝通協調 (對外工作語言主要為英文) 3.安排新產品物料管控與生產安排，並監控物料IQC異常並反饋給客戶要求廠商改善 4.管理車間生產流程，反饋任何線上異常並要求工程師/客戶 立即協助解決問題，並協助改善組裝問體、主導測試驗證，讓組裝治具/手法、測試工站與軟件更適合量產使用 5.安排新產品物料、機台出貨，並提供客戶出貨與handcarry的報關文件與機台出貨管理
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[A+ KPD] 硬體工程師 (Camera module)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
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MLB-專案管理工程師-印度
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.Review 跟客戶報告的各項資料 ex. APR達成狀況,BOM issue, CTB狀況等, 及時highlight異常； 2.確認客戶新需求達成 (新流程驗證/ 新增產能 ex. 跨廠區產能規劃及轉線等需求)； 3.針對客戶需求降低成本相關提案, 協調內部評估並執行追蹤； 4 .能夠擔任各功能PM來處理負責的BOM問題,工程變更需求,制程及標準問題,並能夠跨專案/廠區進行CO/新購資源平衡；
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【KPD】I- 硬體工程師(Acoustic Module/Touch Module/Camera Module)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
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電子工程師（EE）
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化