嵌入式軟/韌體工程師 (地點:新竹/台南)
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Description
【負責工作內容】
1. Embedded Linux軟/韌體程式開發設計。
2. Linux BSP開發環境的移植建立。
3. ISP/SOC針對功耗、執行速度及記憶體空間進行極致優化。
4. Edge AI的建置與實現。
5. 協助客戶開發產品與解決產品問題。
6. 規劃測試計畫，撰寫測試腳本以提升產品品質與穩定。
7. 主管交辦事項。