負責新產品規劃、專案管理與業務拓展,作為客戶與內部團隊之間的橋樑,推動產品上市與營收成長。 【執掌內容】 1. 負責產品規劃與Roadmap制定 2. 跨部門溝通(研發、製造、行銷)以確保專案進度 3. 客戶需求分析與解決方案提案 4. 市場與競品分析,制定銷售策略 5. 開發新客戶並維繫既有客戶關係 6. 追蹤專案KPI(成本、時程、品質) 7. 支援展會、簡報 8. 負責報價、合約談判及訂單執行
【負責工作內容】 1. Define and design hardware system architecture and specifications (定義並設計硬體系統架構和規範) 2. Perform system-level circuit design, integration, validation, and debugging (執行系統層級電路設計、整合、驗證和除錯) 3. Integrate SoC / MCU…
【負責工作內容】 1. Embedded Linux軟/韌體程式開發設計。 2. Linux BSP開發環境的移植建立。 3. ISP/SOC針對功耗、執行速度及記憶體空間進行極致優化。 4. Edge AI的建置與實現。 5. 協助客戶開發產品與解決產品問題。 6. 規劃測試計畫,撰寫測試腳本以提升產品品質與穩定。 7. 主管交辦事項。
1. 生產流程優化 2. 製程良率監控 3. Project 開發協助 4. 製程設備改善維護 ※具有 LCD 相關經驗者佳
【負責工作內容】 1. 在RTOS與Linux平台上開發相關韌體與軟體。 2. 撰寫驅動程式與韌體,整合 sensor、ISP(影像信號處理)與 SDK,API開發。 3. 開發系統應用程式或中介軟體(middleware)、負責影像擷取、壓縮(如H.264/H.265)、儲存與串流(RTSP/ONVIF)功能實作與優化。 4. 系統效能調校,設計驗證與穩定性驗證。 5. 主管交辦事項。
1.職缺名稱: MF 組裝經驗技術員 2.職務內容:產品組裝、檢驗、包裝 3.職務類別:作業員/包裝員 4.工作經歷: 3年以上 5.畢業科系:不拘 6.常日班(周一~周五),視產能需求加班 ※須至少3年以上無塵室經驗
1. 每月成本結算與毛利分析 2. 總帳及其財務報表處理 3. 協助稅務申報及規劃 4. 海外子公司之監理(財務報表監控與分析) 5. 編制集團會計管理報表及各項成本分析報表 6. 專案或特殊議題會計處理研究 7. 主管交辦事項