韌體研發工程師(MB)
工作說明 1. 研發實作最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體. 2. 研發實作最新世代Microsoft Windows作業系統安全/技術功能. 3. 開發業界MB PC週邊裝置先端技術研究及軟體. 4. 制定華碩MB PC獨特韌體規格與創新技術. 5. 開發華碩MB PC產品新技術及Prototype原型機韌體. 需求條件 1. 邏輯思考佳、具有團隊合作精神 2. 熟悉C語言、X86或8051…
韌體研發工程師
工作說明 1. 研發實作最新世代Intel/AMD與Google市場產品韌體 2. 研發實作最新世代Microsoft Windows作業系統安全/技術功能 3. 研究業界MB PC週邊裝置先端技術及軟體開發 4. 制定華碩MB PC獨特韌體規格與創新技術 5. 開發華碩MB / Server產品新技術及Prototype原型機韌體 需求條件 1. 熟悉C語言、X86或8051 組合語言 2. 有韌體開發經驗者 尤佳 3.…
軟韌體研發工程師(MB)
工作說明 1. 開發適用於各類型主機板上的 Windows App, 包括高階主機板, ROG電競主機板 2. 開發各類型的 SDK 供 App 與硬體串接 3. 維護既有軟韌體並進行功能加強及問題修復 4. 開發各類型除錯工具供相關單位驗證 5. 新技術研究與實作 需求條件 1. Windows batch file 撰寫能力 2. 熟悉Windows API 3. 具備良好的溝通能力及團隊合作精神 4. 具備獨立學習新技術的能力…
BMC韌體工程師(伺服器)
工作說明 1. 開發BMC周邊相關的韌體 2. 開發IPMI相關的應用軟體 需求條件 擅長工具:C,HTML,JavaScript,CSS 1. 熟悉Linux 系統架構者佳 2. 薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪
軟韌體工程師
工作說明 1.馬達ESC控制軟韌體開發 2.實體AI產品研發相關軟韌體開發 3.具備程式語言能力: C/C++, Python 4.熟馬達ESC控制, MCU韌體開發, Linux平台佳 需求條件
EC韌體研發工程師(商用電腦)
工作說明 1. 開發Notebook/AIO PC系統EC韌體 2. 制定華碩NB/AIO PC新產品/獨特新技術韌體規格,及原型機韌體開發與導入 3. 開發及應用人機介面 4 .開發 Windows/Linux 底層驅動與應用工具程式 5. 研發實作Windows作業系統新技術功能韌體介面 6. 負責與晶片大廠(INTEL、AMD、Qualcomm)合作開發新世代先端技術平台PC 需求條件 *薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪