韌體/硬體工程師

主要工作內容：

1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。

2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。

3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。

4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。

5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。

加分條件：

熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。

具 PCB layout 或硬體測試經驗。

具跨部門或對客戶技術支援經驗。