Connect over MCP — free, no account needed to search.FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊
【主要工作職責】
1. 機器人硬體設計與開發
2. 伺服馬達控制與設計
3. 運動控制演算法設計與整合
4. 電子控制系統的電路設計與整合
5. 產品測試與最佳化
1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證 OrCAD, Protel, 1.具電子電路/通訊原理等知識技能2.有手機MID行動電視導航機產業社計與開發經驗尤佳 團隊合作、樂觀開朗、溝通能力良好
1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證 OrCAD, Protel, 具電子電路/通訊原理等知識技能 熟悉embedded system或有手機MID行動電視導航機產業設計與網通產品開發經驗尤佳 團隊合作、樂觀開朗、溝通能力良好
1. 對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review 2. 能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中 3. 在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試 4. 參與System Level的產品設計活動,如DFMEA 5. 主導產品缺陷分析活動, 如FTA Bosch, Mobileye, Tesla, Continental, Denso…
1. 負責將接收到的傳感器資料進行信號處理，透過透過工業機理模型、傅立葉、小波轉換、時間序列等方法進行解析 2. 撰寫信號處理程序，產出信號特徵資料供後續分析使用 3. 使用演算法相關技術(機器學習/深度學習/啟發式算法/統計模型/工業機理模型)推動傳統工業的數字化智能化轉型升級 4. 廣泛閱讀論文，關鍵技術研究發展 *須配合職務需求出差派駐 1. 具備信號處理經驗，高頻信號尤佳 2. 熟悉常見工業用Sensor原理 3.…
1. 負責半導體自動化設備之 CIM 軟體模組開發與維護，包含程式撰寫、單元測試與整合測試。 2. 負責符合 SECS/GEM 通訊規格之設備通訊功能實作與測試，依專案需求進行調整與問題排查，確保設備對外通訊正常。 3. 自動化設備 CIM 相關 PC Based 程式之開發、測試與除錯（C#／Visual Studio 開發環境）。 4. 依專案需求理解客戶規格，整理所負責模組之技術內容，撰寫與維護技術設計文件與測試紀錄。 5.…