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Puya Semiconductor (Shanghai)

Tape out 工程师

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Description

工作职责
1. 流片流程主导与交付:独立负责从GDSII数据最终签核到晶圆厂下线的全流程执行与跟踪,确保数据包准确、准时交付。
2. 深度物理验证与可制造性分析:执行并审核物理验证(DRC/LVS/ERC),并运用对制造工艺的深刻理解,主动识别潜在的良率与可靠性风险,提出可制造性(DFM)优化建议。
3. 关键数据把控:配合设计工程师和工艺工程师完成 JDV check,规避mask设计风险。
4. 关键外部技术接口:作为公司对接晶圆厂(Foundry)和光罩制版厂的技术窗口,高效沟通技术规格、解析工艺文档、并解决流片及生产中的协同问题。
5. 内部赋能与流程建设:将晶圆厂的最佳实践与内部流程结合,优化和完善公司的流片检查清单、操作规范及知识库,提升团队整体能力。

主要挑战
1. 能同时应对设计公司和 foundry 双方的工作模式和思维方式。
2. 具有出色的沟通能力和跨团队协作能力。
3. 具备压力之下应对工作交付的能力。

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