Puya Semiconductor (Shanghai)

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Tape out 工程师

工作职责 1. 流片流程主导与交付：独立负责从GDSII数据最终签核到晶圆厂下线的全流程执行与跟踪，确保数据包准确、准时交付。 2. 深度物理验证与可制造性分析：执行并审核物理验证（DRC/LVS/ERC），并运用对制造工艺的深刻理解，主动识别潜在的良率与可靠性风险，提出可制造性（DFM）优化建议。 3. 关键数据把控：配合设计工程师和工艺工程师完成 JDV check，规避mask设计风险。 4.…