相机结构工程师

1、结构方案设计与落地：独立负责工业相机整体结构方案设计，输出3D模型、2D工程图（零件图、装配图），明确结构尺寸、公差、材料及工艺要求，向结构设计组长/硬件研发经理汇报设计方案及进展。
2、光学与电子适配协同：配合光学团队完成镜头座、传感器固定结构设计，保证光学同轴度、成像稳定性及防杂光效果；协同电子团队优化内部空间布局，规避电路与结构干涉，预留散热通道及接口位置。
仿真分析与结构优化：使用仿真工具开展结构强度、刚度、热传导及抗振动仿真，针对工业级宽温、恶劣工况优化结构设计，解决变形、温升、噪音等问题，提升产品可靠性。
3、工艺与量产支持：对接加工厂商，确认精密制造工艺可行性，输出量产装配工艺指导文件（SOP）；解决样品试制及量产过程中的结构装配干涉、尺寸偏差、良率等问题，优化结构设计以适配量产需求。
4、防护与性能保障：负责工业相机防护结构设计，根据应用场景达成对应IP防护等级、抗振动等级要求；结合产品轻量化需求，在保证结构强度的前提下优化材料选型与结构形态。
5、技术迭代与文档管理：跟踪精密结构设计、新材料、新工艺前沿技术，推动现有产品结构升级；规范撰写结构设计文档、BOM表、技术规范，沉淀设计经验与标准库。"

1、机械设计制造及其自动化、机械工程、精密仪器等相关专业，本科及以上学历；本科需具备5年以上工业相机或精密光电设备结构设计经验，硕士需具备3年以上相关经验，拥有工业相机从设计到量产全流程结构设计经验者优先。
2、精通工业相机整体结构设计，包括机身壳体、镜头座、传感器固定结构、接口防护结构等；熟练掌握材料选型（铝合金、工程塑料等）、表面处理工艺（阳极氧化、喷塑）及精密加工工艺（CNC、注塑）；具备工业级环境适配设计能力，可完成宽温、抗振动、防尘防水（IP等级）、散热优化等结构方案；熟练使用SolidWorks、ProE等3D设计软件及Ansys等仿真工具，能开展结构强度、刚度、热仿真分析。
3、具备光学结构适配经验，能配合光学团队保证镜头与传感器同轴度、防杂光设计者优先；熟悉EMC结构优化、精密装配工艺者优先；具备独立解决结构量产问题（如尺寸偏差、装配干涉）能力者优先。
4、具备良好的跨团队沟通能力，能高效协同光学、电子等共同推进项目；拥有极强的细节把控力、责任心及抗压能力，适配工业级产品高可靠性设计要求。"