新事業(CPO)-機構工程師(ME)
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Description
1. 光通訊雷射封裝材料與結構應力分析、CTE 匹配設計與封裝翹曲預測
2. 熱傳與熱應力模擬分析及封裝散熱路徑優化設計
3. 晶片與光學封裝元件之可靠度設計與測試配合
4. 打樣、組裝測試與對接外包及供應商
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