新事業(外部雷射光源)-電子工程師(EE)

1. ELSFP CoC 高頻載板開發：負責共封裝光學（CPO）外部雷射光源（ELSFP）的 Chip-on-Chip (CoC) 封裝載板電路設計與光電訊號整合。
2. 光電元件驅動電路設計：設計大電流、超高速的雷射二極體（Laser Diode）驅動電路與精密熱電冷卻（TEC）控溫硬體電路。
3. 封裝製程與材料評估：與封裝廠（OSAT）對接，共同評估銲線（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip Chip）等微組裝製程對電氣特性的影響。
4. 高頻訊號與電源完整性量測：操作高階示波器、向量網路分析儀（VNA），針對 112G/224G PAM4 超高速訊號進行實體波形量測、眼圖（Eye Diagram）分析與電源雜訊除錯。