【研發處】韌體工程師 Medical Device Firmware Engineer

1.負責 ARM Cortex-M、BT / BLE 等嵌入式韌體功能開發，並探索 AI / TinyML 技術於醫療植入式裝置之應用。
2.開發極低功耗狀態機控制演算法，最大化延續植入物電池壽命。
3.執行單元測試、整合測試及 AI 輔助測試流程，確保韌體穩定性、可靠性與功能完整性
4.編寫低底層驅動程式（SPI、I2C、UART、ADC、DMA）與通訊協定疊層。
5.精通 C/C++ 語言及 RTOS 開發經驗。
6.熟悉 Git 等版本控制工具與缺陷追蹤系統，具備良好的軟體開發流程與團隊協作能力。
7.執行符合 IEC 62304 醫療軟體生命週期規範之程式測試、靜態程式碼分析與軟體品質驗證。
8.參與 AI 驅動之智慧韌體開發，包括異常偵測、感測資料分析、功耗預測、裝置狀態判斷等功能，將 AI 技術落地於資源受限的嵌入式環境。