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Open positions
SMT技術員/組測包作業員(台北廠)
SMT技術員 1.AOI機台操作。 2.不良焊點檢查。 3.PCB雷雕。 4.IC燒錄。 5.需配合加班。 組測包作業員 1. 協助組裝與測試電腦及週邊設備，確保高品質產品誕生。 2. 完成產品精準包裝，使用防靜電材料，並貼附標籤和記錄必要資訊。 3. 操作及保養生產設備，進行日常檢查，為穩定生產保駕護航。 4. 配合生產線上下料，確保流程順利運作。 5. 根據品管要求進行產品及包材檢查，異常情況即時反應。 6.…
品保經理(台北廠)
1. 客訴狀態掌控 （處理進度、改善對策、進度追踪、客訴8D回復） 2. 客戶品質對應窗口、日常聯繫 2.1 客戶月報，客户月會參加和彙報 2.2 客戶QBR/Workshop報告整理，參與和彙報（季度） 2.3 RMA處理、管理、TAT管控滿足（每月提供數據報告） 2.4 RMA FA 執行、報告整理、分析、改善（每月提供資料報告） 2.5 RMA專線管控 （專線重工、翻新、組測包、出貨安排） & RMA…
軟體工程主管
1.嵌入式系統軟韌體開發 2.產品系統軟硬體整合 3.軟體系統部門日常事務管理 4.軟體研發技術路線規劃 5. 其他主管交辦事項
硬體工程主管
1.領導硬體開發團隊，規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台（如 Jetson Orin），制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計，包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作，確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項
SMT 技術員(台北廠)
1.AOI機台操作。 2.不良焊點檢查。 3.PCB雷雕。 4.IC燒錄。 5.需配合加班。
IPQC品保技術員(台北廠)
1.執行首件確認 (SMT、組裝、測試、包裝) 2.執行上線對料確認 3.處理製程及物料異常事件 4.執行製程IPQC巡檢作業 (SMT、組裝、測試、包裝作業巡檢) 5.稽核生產線治具設備保養校驗作業 6. 主管交辦事項
人資(高級)專員
1.公司各部門人員招募與任用，協助甄選適合人選，擴展招募管道 2.報到與離職管理，辦理入/離職手續 3.公司組織及人員異動等作業 4.員工教育訓練與需求分析 5.人資相關專案業務執行 6.主管交辦事項
財務(高級)專員
從財務實務出發，累積投資分析經驗 以財務工作為基礎，接觸金融市場及投資相關資訊，培養財務分析與研究能力。 工作內容： 1.銀行日常相關作業及 SAP 帳務處理。 2.配合會計師查核，提供科目餘額表及相關報表。 3.辦理股務相關事宜及投資相關行政作業。 4.定期彙整金融市場資訊及投資管理相關報表。 5.協助進行投資標的研究與評估，撰寫投資分析及評估報告。 6.協助準備及分析投資決策所需資料。 7.其他主管交辦事項。
會計主管(理級)
1. 會計作業處理及各項報表編製 2. 協助執行財報自編作業(採用倍力系統) 3. 研發投抵等稅務申報資料整合 4. 協助標準成本核發及月結成本結轉作業 5. 集團間移轉訂價利潤率追蹤與修正 6. 董事會、股東會等資料提供 7. 主管交辦事項
OEM/ODM國外業務主管
1.Lead quotation and RFI/RFQ processes, perform cost analysis, and provide decision-making recommendations. 2.Coordinate cross-functional resources (RD, PM, Procurement, Manufacturing) to ensure smooth project…
Full Stack Developer 全端工程師
前端開發：使用 Vue.js 進行網頁應用的開發與維護，負責 UI 與互動設計的實作，並確保在各種裝置上的一致性和響應式設計效果。 後端開發：使用 Golang 開發和維護高效能的後端服務，包括 RESTful API 設計、資料處理與整合。 性能優化：針對前後端程式碼進行效能優化，確保高效的載入速度和用戶體驗。 團隊協作：與產品經理、設計師和其他工程師密切合作，共同打造符合需求的產品。
軟韌體開發(資深)工程師
1.產品MCU 韌體設計開發 2.產品MCU韌體程式維護 3.產品MCU韌體程式優化 4. 主管交辦事項.
PCB Layout工程師
1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture matter : 工程問題回覆 4、PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸 5、專案報告與文件輸出 6、主管交辦事項