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鴻海集團_新煒科技有限公司

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3 jobs
鴻海集團_新煒科技有限公司
2 views 3 weeks ago

新事業-電子工程師(EE)

APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City

1. 動力與控制系統設計：負責機器手臂多軸伺服馬達驅動電路（BLDC/PMSM）與精密微控制器（MCU/FPGA）主板的架構設計與元件選型 2. 協同韌體系統聯調：配合軟韌體工程師進行馬達控制參數調校與感測器（如編碼器、IMU）的訊號抓取與優化 3. 電路板量測與除錯：執行第一線的硬體打樣、焊接、示波器訊號量測、基礎硬體 Debug 與功能測試 4. 主管交辦事項

FPGA
鴻海集團_新煒科技有限公司
3 views 3 weeks ago

新事業(CPO)-電子工程師(EE)

APACC-level
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City

1. ELSFP CoC 高頻載板開發：負責共封裝光學（CPO）外部雷射光源（ELSFP）的 Chip-on-Chip (CoC) 封裝載板電路設計與光電訊號整合。 2. 光電元件驅動電路設計：設計大電流、超高速的雷射二極體（Laser Diode）驅動電路與精密熱電冷卻（TEC）控溫硬體電路。 3. 封裝製程與材料評估：與封裝廠（OSAT）對接，共同評估銲線（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip…
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2 views 3 weeks ago

新事業(外部雷射光源)-電子工程師(EE)

APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City

1. ELSFP CoC 高頻載板開發：負責共封裝光學（CPO）外部雷射光源（ELSFP）的 Chip-on-Chip (CoC) 封裝載板電路設計與光電訊號整合。 2. 光電元件驅動電路設計：設計大電流、超高速的雷射二極體（Laser Diode）驅動電路與精密熱電冷卻（TEC）控溫硬體電路。 3. 封裝製程與材料評估：與封裝廠（OSAT）對接，共同評估銲線（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip…