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鴻海集團_新煒科技有限公司

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鴻海集團_新煒科技有限公司

新事業(CPO)-專案管理師(PL)

Tucheng District, New Taipei City

1. 產品生產排程及專案跟進 2. 對客戶更新進度, 提供問題解決 3. 跨單位溝通以掌握並協調資源 4. 主管交辦事項 5.配合產能需求，需不定期前往中科廠區進行生產支援、專案協調及跨部門合作。

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新事業(CPO)-專案管理師(PM)

Tucheng District, New Taipei City

1. 產品生產排程及專案跟進 2. 對客戶更新進度, 提供問題解決 3. 跨單位溝通以掌握並協調資源 4. 主管交辦事項 5. 配合產能需求，需不定期前往中科廠區進行生產支援、專案協調及跨部門合作。

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新事業(CPO)-製程工程師(PE)

Tucheng District, New Taipei City

1. 新產品導入 2. 良率改善 3. 失效分析 4. 製程管制 5. 依工作任務需求，需不定期前往新北土城區進行專案協調及跨部門合作

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新事業(CPO)-設備工程師(ME)

Tucheng District, New Taipei City

1. 負責機台之裝機、保養、維修及故障排除 2. 執行預防性保養 (PM) 並管理 Capillary 等耗材壽命 3. 改善機台 MTBF 與 MTTR，提升設備稼動率 4. 協助新產品導入之設備參數設定與治具驗證 5. 依工作任務需求，需不定期前往新北土城區進行專案協調及跨部門合作

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新事業(CPO)-機構工程師(ME)

Tucheng District, New Taipei City

1. 光通訊雷射封裝材料與結構應力分析、CTE 匹配設計與封裝翹曲預測 2. 熱傳與熱應力模擬分析及封裝散熱路徑優化設計 3. 晶片與光學封裝元件之可靠度設計與測試配合 4. 打樣、組裝測試與對接外包及供應商

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新事業(CPO)-電子工程師(EE)

Tucheng District, New Taipei City

1. ELSFP CoC 高頻載板開發：負責共封裝光學（CPO）外部雷射光源（ELSFP）的 Chip-on-Chip (CoC) 封裝載板電路設計與光電訊號整合。 2. 光電元件驅動電路設計：設計大電流、超高速的雷射二極體（Laser Diode）驅動電路與精密熱電冷卻（TEC）控溫硬體電路。 3. 封裝製程與材料評估：與封裝廠（OSAT）對接，共同評估銲線（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip…