鴻海精密工業股份有限公司
Open positions
【NPI-HWTE】軟體開發
1、工站軟體開發：根據客戶需求，開發測試工站軟體，跟蹤並解決軟體測試異常，完成測試邏輯優化，確保工站軟體穩定高效運行。 2、產線異常處理：根據測試中發現的問題進行詳細分析，與客戶討論軟體相關的解決方案並快速解決問題。 3、軟體架構開發：與客戶合作完成軟體框架的開發迭代，並制定業務規範文檔，確保框架的可讀性、穩定性和可擴展性。…
【ME】I-機構研發工程師
1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題
[EE]硬體研發工程師
1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作
【電子與通訊】I-通訊軟體工程師
1. FMCW, Chirp 雷達演算法開發 2. DSP 訊號處理演算 3. 硬體語言程式 4. 因業務需求可能要出差或長駐海外
產品設計工程專案管理 (PD)
'- Serve as a PM for Product Design team. Working closely with customers and back-end teams to create quality products Providing design insight and innovative ideas to teams Supporting customers through out the design…
【AI】iPEBG 智能控制演算法工程師
1.車端決策控制與雲端集群優化算法 設計車端行為樹（Behavior Tree）決策控制邏輯，並研發雲端多車路徑規劃與動態時空避障優化算法，最大化AMR/AGV小車集群的調度吞吐量。 2.車端 SLAM 定位與多源地圖拼接算法 研發多感測器融合 SLAM、多源子地圖拼接（Map Merging）與全局圖優化算法，解決 3DP 車間動態變化環境。 3.3DP打印控制算法 研發 3DP…
[PD]資深包裝設計工程師
1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度
海外人力資源規劃
1.具備系統性思維，能結合企業戰略與業務需求，推動中長期人力資源規劃與組織效能提升方案。 2.熟悉組織診斷工具與方法，能透過數據分析識別組織冗餘、人力斷層或結構性問題，並提出優化建議。 3.具備跨部門協調與專案推動能力，能串聯招聘、培訓、績效等HR模組，落實組織變革與人才配置策略。 4.具備良好溝通表達能力與變革敏感度，能支持管理層決策並推動組織持續進化。 5.熟悉組織設計、定崗定編及人才結構規劃，有製造業或集團企業OD項目經驗者優先
【電子與通訊】I-電子硬體工程師
1.新產品客制芯片失效分析 2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 4.協助量產維修良率提升
海外薪酬專家
1.海外（美國/巴西/印度/越南等地）薪酬體系設計與實施 -設計並維護跨國薪酬架構（職級體系/薪資帶寬/獎金結構等），確保內部公平性和外部競爭性 -主導海外local地區薪酬調研，擅長分析全球薪酬數據，識別趨勢、差異或風險，向管理層提供決策建議 -針對海外的薪酬差異或合規衝突能提出具體、創新解決方案 2.確保各國薪酬符合當地勞動法、稅務規定和數據保護法，並能監控法規變化，及時更新政策…
[A+ KPD] 硬體工程師 (Camera module)
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
【A事業群電控開發工程師】
1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤
MLB SMT製程工程師-印度
1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。
IT 信息安全工程師
1.客戶對接及專案執行 2.海外廠區出差協助 3.ISO27001認證導入及體系運維 4.風險評估及改善 5.IPGuard, Nessus Pro, 防毒管理運維/監控/異常處理/升級/優化等理
FATP IE工程師 【自動化方向】
1.評估自動化設備對量產的影響及改善建議 2.研發和量產階段的人力和治工具數量評估 3.設備製程外觀風險評估 4.導入自動化設備的效益評估 5.客戶需求對接及管理，參與及主持相關會議
自動化電控設計工程師
1.產線發現問題提出改善方案撰寫FA報告 2.產線UPH及良率優化 提出降低成本方案 3.電控標準化規劃 4.專案方案檢討及制定更新電控標準 5.定義設備電控組裝SOP，調試，驗收標準 6.動作邏輯規劃 7.電路設計，PLC程式開發，HMI開發 8.機器人( 程式開發 + 教點 ) 9.元件選型與IO定義
【SW】嵌入式分析工程師
1.維持與客戶良好關係，協調對接客戶開發/FA需求 2.參與部門團隊建設，管理團隊事務，進行總結沉澱，帶動團隊進步 3.參加專案日常會議，了解專案生產狀況，需要時進行工作匯報 4.跨部門溝通協作，推動問題解決 5.獨立完成問題的匯總、報告和追蹤，確保問題清晰落地 6.負責各種簡報的製作及匯報
MLB PE設備工程師-印度
1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。
【NPI-HWTE】電子工程師
1. 負責筆記本電腦新產品導入之測試治具轉接排線及電路板開發 2. 對接國外和國內EE客戶及生產廠商，收集確認設計需求，設計及review排線及電路板layout 3. 撰寫英文技術報告,並與國外客戶進行溝通與合作
[A+ KPD] 硬體工程師 (Sensor (Touch/Force) module)
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外