[A+ KPD] 硬體工程師 (Camera module)
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Description
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證
2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證
3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案
4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討
5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證
6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
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產測軟體工程師 (Cable)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City產線測試軟體平台規劃、開發與維護 產測軟體與測試設備治具整合與驗證 撰寫產測測試計畫、產測規格與產測平台使用手冊 產測軟體問題分析、改善與後續追蹤 與 EE／SW 跨部門溝通確認產測需求 試產階段產線現場支援
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Embedded System Design 開發工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.獨立完成開發專案 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交,PSW 零件承認 3.編寫產品規格書及零件物料清單 4.編寫DFMEA 5.編寫測試計畫 DVP&R 6.半成品/成品圖紙規格編寫 7.分析異常除錯
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電子工程師/資深電子工程師 ( Cable Auto Taipei RD )
APACSenior
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City電子工程師： 1.獨立完成開發專案. 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交, PSW 零件承認. 3.提交產品規格書及零件物料清單. 4.確認產品信賴性試驗項目與車廠的要求一致性. 5.編寫製樣控制計畫,驗證電氣設計合規性. 6.提供NPI專案開發所需的文件, 並協助治具的開發. 7.分析異常與排除問題及教育訓練. 資深電子工程師： 1.主導汽車電子JDM,ODM 開發專案. 2.評審新專案開發可行性評估.…
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Power Module/Circuit Design 工程師
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.獨立完成開發專案 2.依APQP 展開各階段開發流程文件提交,PSW 零件承認 3.編寫產品規格書及零件物料清單 4.編寫DFMEA 5.編寫測試計畫 DVP&R 6.半成品/成品圖紙規格編寫 7.分析異常除錯
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CPD韌體工程師/資深工程師(土城/新竹)
APACSenior
Taiwan
1. 開發相機韌體, 及產測軟韌體 2. 解決工廠產測問題 1. 熟悉IPCAM 架構 2. 熟悉韌體開發流程和開發工具 3. 熟悉相機測試項目, 及產測程式開發 4. 熟悉網路通信協定 5. 熟悉影像品質設定和如何改善 1. 有安霸平台開發經驗 2. 能配合專案開發做短期出差
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TDL-Test Design Lead (Cable)
APACLead
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.與客戶TDL溝通Tester規格、測試需求 2.良好的邏輯觀念，具備時程掌控和跨部門協調能力，能評估風險和判斷事情優先順序 3.負責工廠端的所有生產相關測試、整理匯總生產資料、測試報告 4.確認測試流程、測試範圍和條件、整理測試需求和管理測試品 5.應對接受客戶TDL、TE、EE交辦測試驗證需求、執行與追蹤並回報客戶