家登精密工業股份有限公司
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TP-26-2-機構工程師
New APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.對於專案提出具體方案與風險評估建議，並針對專案時程規劃及執行 2.負責半導體光罩類載具機構零組件之設計、評估與相關技術文件產出 3.進行機構設計可行性分析，包含 DFA／DFM、公差分析與材料選用 4.與製造、工程、品保、採購等單位進行跨部門技術協作，解決試產/量產相關問題 5.參與樣品試作、組裝驗證與量測分析，並依結果進行設計優化 6.參與試模，解決產品試樣/試產時的問題排除 7. 完成主管的各項交辦事項…
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TP-研發機構工程師(光罩載具)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.對於專案提出具體方案與風險評估建議，並針對專案時程規劃及執行。 2.負責半導體光罩類載具機構零組件之設計、評估與相關技術文件產出。 3.進行機構設計可行性分析，包含 DFA／DFM、公差分析與材料選用。 4.與製造、工程、品保、採購等單位進行跨部門技術協作，解決試產/量產相關問題。 5.參與樣品試作、組裝驗證與量測分析，並依結果進行設計優化。 6.參與試模，解決產品試樣/試產時的問題排除。 7.完成主管的各項交辦事項。…
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TP-產品設計/機構工程師（先進封裝載具）
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.市場與需求分析：評估市場產品需求趨勢、檢討客戶需求，設計定案與設計產品開發方向。 2.產品設計與開發：進行新產品組/配件的3D機構設計、功能性設計，並評估選擇適當材料。 3.模型製作與測試：製作模型樣品，進行功性能測試、除錯，修正並撰寫技術文件。 4.品質控管：確保產品符合客戶需求技術規格、品質與相關規範標準。 5.技術管理：以新材料或新製程優化產品，並解決在研發過程中的技術難題，改善開發時程與效率。…