仁寶電腦工業股份有限公司
Open positions
人力資源專案經理(Global)(內湖) - TWPH22453
1.全球策略落地：設計並推動跨國 HR 專案（如全球績效體系、職能模型、接班人計劃），並根據各地法律與文化差異進行適度調整（Localization）。 2.跨國溝通與協調：主持全球性英文會議，協調各區域 HR 負責人與業務主管，確保全球政策的統一性與執行效力。 3.多方利益相關者協調：擔任總部與各區域/廠區主管間的溝通樞紐，解決專案執行中的資源分配與優先順序衝突。 4.跨國專案調度：管理跨時區的專案進度，確保各項 HR…
機器人產品經理Product Manager理級主管(內湖) - TWPR14421
機器人產品經理Product Manager經理 熟悉機器人產品主要規格並能分析市場趨勢、競爭對手及其競品分析 (市場區隔、功能及成本) & 銷售分析。 主導產品規劃及發展方向。 定期 review 新產品規劃、開發流程、產品成本及專案風險。 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。…
法遵經理/律師(內湖) - TWPL26455
1.協助規劃、準備、執行並推動本集團出口管制及法遵業務，包括但不限於出口管制法規（例如 EAR、ITAR）、反貪腐賄賂（誠信經營）、供應鏈合規及合規管理等議題之法令觀測分析、風險評估與因應、制度與規範規劃建置、導入推行（rollout）、諮詢、教育訓練與宣導等工作。 2.負責處理反貪腐賄賂(誠信經營)案件調查等工作。 3.協助風險管理相關規劃與執行。 4.參與重大專案、商業交易或跨國業務之法律風險評估，提供決策建議。…
伺服器機構設計主任/設計經理(內湖) - TWIR15235
1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication
系統與智慧平台處 - ME機構設計理級主管(內湖) - TWPR12429
經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5.…
醫療產品韌體工程師/主任工程師(內湖) - TWSR03262
Projects managed by Compal Medical Product Development Division include the following areas: 1.Medical product category 2.Wearable product category 3.Sports, leisure, and entertainment category 4.Smart IoT (Internet of…
車電產品業務開發主管（內湖） - TWPS29092
1.車用電子產品客戶開發與業務拓展 2.車用電子產品市場分析及行銷策略規劃 3.善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行
智慧型裝置事業群 - 機構設計部 - 機構設計主任(課長級)(內湖) - TWPR15440
1. 負責產品機構設計 2. 問題釐清與解決 3. 定義判斷標準與允收限度 4. 與客戶討論技術問題，提供解決方案 5. 新技術的研究與產品創新提案
智慧醫療產品-產品開發專案經理(內湖) - TWSA14270
1. 帶領專案團隊人員共同達成專案目標 2. 新產品開發專案規劃，時程管理，並統籌各研發部門工作、跨部門溝通協調 3. 產品量產導入：含生產計畫、物料準確性到試產、生產期程等 4. 產品開發驗証作業評估及執行與技術文件之撰寫
NB軟體設計經理-BIOS(內湖) - TWPR02274
1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪
智慧型裝置事業群 - DQA軟韌體測試主任工程師/副理(內湖) - TWPR32414
1. 軟韌體測試規劃、執行與品質管理：負責 NB / IoT 等產品之NPI各階段軟韌體測試策略規劃與執行、包含Test Plan撰寫、測試資源規劃、問題追蹤及品質管理，確保專案時程與產品品質。。 2. 跨部門與客戶溝通：參與專案會議，定期向主管及國外客戶報告專案品質狀況，並具備與國外客戶進行英文 Conference Call 及日常溝通之能力。 3.…
伺服器FPGA主管(內湖) - TWIR03043
1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/…
大數據架構師_理級（內湖） - TWII01293
1.熟悉數據資料倉儲與數據湖概念，進行數據清洗、資料整備等相關數據轉換與整合。 2.熟悉數據工程的ETL流程，處理數據開發、自動化、測試、監控、佈署等相關技術解決方案。 3.規劃與建置與維護資料治理平台負責並管理維護資料治理平台 4.維運和規劃大數據處理系統，以確保日常數據的運作品質之傳輸性、高效性和準確性。 5.與團隊合作，檢視數據存儲和數據架構的設計和維護，確保數據的安全性和可擴展性。…
AI 資料科學家_理級（內湖） - TWII01290
1. 協助專案用戶將業務需求轉化為可落地的 AI 解決方案。 2. 提供準確可靠的數據預測與解決方案，支持業務決策。 3. 應用統計分析、機器學習、深度學習、模擬與最佳化等方法，進行數據建模與分析。 4. 持續追蹤並評估最新 AI 技術，將尖端技術應用於實際營運場景中，解決痛點並提升效益。 5. 負責大型語言模型（LLM）的應用、訓練與優化，並熟悉雲端與地端部署環境。 1. Translate business…
先進元件創新處 - AI軟體設計理級主管(內湖) - TWPR01432
經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI…
伺服器&機櫃機構設計 設計主任/設計經理 (內湖) - TWIR15351
1. 負責伺服器產品整機機構設計（chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），依客戶需求進行高度客製化開發 2. 整合機構與電路架構，分析產品布局、零件選用與堆疊配置，產出機構架構規格書與設計文件 3. 與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 對口協作，協同推進設計優化、DFM 改善與量產可行性評估 4. 規劃並執行可靠度驗證測試，依測試結果分析根因並提出機構設計優化方案 5.…
車電Senior HR Specialist(內湖) - TWPH22385
【Recruitment & Onboarding】 •Manage end-to-end recruitment activities, including job postings, candidate communication, interview scheduling, and hiring coordination. •Support onboarding processes, ensuring completion…
系統與智慧平台處 - SW軟體設計理級主管(內湖) - TWPR01430
1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm…
伺服器硬體輔助軟體開發主管(內湖) - TWIR03038
1.進行 Web 前後端軟體開發。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.優化程式設計開發流程與架構。 6.有電路或是機構設計經驗尤佳。 ※依學經歷、工作年資敘薪
永續材料實驗室 - 機構設計副理Mechanical Design Lead
1. 獨立執行筆電機構模組及整機設計任務。 2. 進行 3D/2D 設計、結構配置、公差及組裝評估。 3. 配合樣機組裝、測試與問題分析，提出改善方案並追蹤結案。 4. 與 ID、EE、散熱、製造、模具及供應商協作，確保設計可量產。 5. 支援創新機構方案的概念設計、原型製作與技術驗證。