泰金寶電通股份有限公司
Open positions
C-PM 專案管理師(A01020600)
1.Familiar with product NPI process 2.Familiar with BOM cost/MVA calculation 3.Familiar with factory NPI process 4.Negotiation skill
C-機構研發工程師 (A01010000)
1. 全系統結構研發與設計：負責靜態結構（強度、防水、散熱）與動態機構（傳動、齒輪比、馬達選型及控制路徑）之全方位設計，執行 VAVE，優化成本與零件數量。 2. 設計模擬、驗證與故障排除：設計估算、驗證與實驗分析；規劃並執行可靠度實驗，針對失效零件進行 RCA 並提出對策；執行 CAE 模擬分析（震動、衝擊、熱模擬），引導設計方向。 3. 模具檢討與量產導入…
A-內勤業務管理師
協助業務團隊日常營運與行政作業，包括訂單處理、出貨安排及報表製作等 Inside Sales & Business Operations 1. Support daily operations and administrative tasks for the sales team. 2. Process customer orders, coordinate shipments, and track order status. 3.…
C-品管工程師 (A01010000)
1. 新機型試產品質規劃與管理 2. 量產品管製程優化及改善 3. 品質異常之分析
A-物管／資材管理師
1. 物料需求規劃與交期追蹤，依據生產排程進行料況管理 2. MRP 系統執行物料管控 3. 呆滯/短缺料件分析與處理，製作相關報表 4. 庫存分析與存貨報表製作 5. 協助工廠/海外廠物料進度協調 6. 支援品牌客戶或內部生管對應 7. 其他供應鏈相關任務
C-包裝及結構設計工程師 (A01010000)
1. 全方位包裝結構開發: 負責產品包裝結構設計（包含外紙箱、內襯緩衝材、精品彩盒）。 推動環保包材應用（如紙塑、可回收材料），以符合 ESG 與減塑政策。 負責包裝模具（如紙塑模、沖剪模）之開模檢討與首批樣品確認。 2. 運輸環境模擬驗證與失效分析 規劃並執行各項可靠度實驗：落下測試(Drop)、震動測試(Vibration)、堆疊測試 (Stacking) 及高低溫環境模擬。…
C- 量子控制系統BMC韌體工程師 (A01001100)
1. 量子控制系統 BMC 韌體設計開發 2. 使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證 3. 板卡監控功能開發：電源時序控制、溫度/電壓感測、風扇控制 4. 管理介面開發（IPMI / Redfish） 5. 使用 Linux 開發與除錯，熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作 6. 持續優化系統穩定性與可維護性 7. 跨單位技術溝通探討，協調軟硬體整合進度
C-科技研發專案管理師 (A01010000)
1.車用產品研發專案管理，包含專案規劃、時程管理、風險控管及開發進度追蹤，確保專案依計畫執行。 2.政府科技專案、研發投資抵減及相關補助計畫之申請與管理，包含計畫書撰寫、申請文件準備、執行追蹤及成果彙整。 3.研發專案經費管理，包含預算規劃、費用追蹤、補助款申請及研發投資抵減相關作業。 4.研發專案之合約與相關文件管理，包括合作備忘錄、技術合作協議、保密協議及專案相關文件。…
C -BSP軟體工程師(A01001100)
1.BringUp各硬體平台BSP系統。 2.Linux驅動程式移植。 3.依據客戶需求開發相關功能。
C-電子零件採購(A01020600)
1.詢比議價 2.成本分析 3.系統價格維護 4.零件交貨,庫存控管 5.供應商管理與開發
C-AI 應用工程師(A01000500)
1. 開發企業生成式 AI、LLM、RAG、AI Agent 及智慧化應用。 2. 建置企業知識庫、文件檢索、Embedding、Vector Database 與 RAG 應用。 3. 開發與維護 AI Agent，整合 LLM、Tool Calling、Function Calling、Workflow 及企業 API。 4. 開發 MCP Server 與 MCP Client，將企業內部…
C- 量子控制系統FPGA工程師 (A01001100)
1. AMD RFSoC FPGA 邏輯設計與開發 2. 高速資料介面開發（DAC/ADC 資料通路、LVDS、GTY transceiver） 3. DSP 訊號處理模組設計 4. 多板同步邏輯開發 5. 時序收斂與資源優化 6. 資料流接入NVQLink 7. 跨單位技術溝通探討，協調軟硬體整合進度
A-電子工程師 (EE)
1. 電子/硬體產品研發與設計 2. 電路設計與零件選型 3. 開發驗證、測試及除錯 4. 工程文件建立與維護 5. 新產品導入試產與量產，異常問題分析解決 6. 工廠/製造支援與問題分析
C-EE採購sourcer(A01030000)
1.需與客戶應對溝通之專案採購. 2. bom cost 成本分析管理 3. 熟悉電子零組件材料
A-Project Manager
1. Lead OEM/ODM/JDM projects from NPI to Mass Production, ensuring smooth factory transition. 2. Manage project schedule, BOM cost, quality, and cross-functional resources to meet milestones. 3. Act as the primary…
C- 量子電腦專案經理 (A01001100)
專案時程與範疇管理： 1. 負責量子電腦控制系統、專案之 NPI（新產品導入）流程規劃、進度追蹤與風險控管。 2. 跨國與供應鏈協調： 擔任與國外技術合作夥伴、上游晶圓廠及關鍵零組件供應商的溝通橋樑，管理 BOM 表、採購及外包時程。 3. 技術整合與審查（Technical Review） 4. 合作專案執行： 負責跨國共同開發案、產業合作專案之規劃、執行、產出交付與成果推動。
K-採購主管-sourcer (A02010200)
1. 機構,機電供應商開發 2. 供應商報價管理,成本報價管理 3. 2ND導入
K-外購Sourcer人員（A02010100）
尋找新材料、議價、材料成本分析、材料交期管理、開發新供應商
C-會計管理師 (A01000200)
(1)事業部銷售/採購/差旅等相關帳務。 (2)營業稅申報。 (3)總務單位申購單/固定資產帳務。 (4)未分配盈餘實質投資申報資料彙整。 (5)其他主管辦事項。
C-包材採購sourcer (A01030000)
1.負責包裝材料(如紙箱、印刷品、EPE、泡棉等)之全球供應鏈策略規劃 與執行。 2.主導供應商開發、評估與導入(含區域化/在地化策略)。 3.負責成本分析與降本專案(cost saving/VA/VE/spec optimization)。 4.與RD/工程/製造/客戶端協作，推動材料規格優化與替代方案。 5.管理供應風險(產能、原物料波動、交期等），提出對應策略(buffer/ dual sourcing 等)。…