台灣立訊精密有限公司
Open positions
軟體測試開發工程師
1.開發用於生產線上的產品性能測試的軟體系統。 2.評估客戶需求，技術選擇與開發。 3.開發腳本與Tool，優化開發流程，提高工作效率。 4.軟體新技術引入與優化重構。
軟體研發工程師/主管
1. 參與產品或項目開發的討論及嵌入式產品相關測試軟件開發 2. 參與部門的項目及業務技術評估 3. 按照規範的軟體開發流程，完成軟體的設計、編碼和測試工作 4. 負責歸納和總結問題產生原因，並組織撰寫相關文檔
軟體工程師
1.負責藍芽耳機/音箱/TWS/Camera等相關產品軟韌體開發 2.評估客戶需求可行性 3.軟件架構設計與重構
電子工程師
1. 負責產品硬線路設計(OrCAD) 2. 提供Layout guideline和Layout review 3. EVT/DVT產品驗證，確認功能是否符合設計規範 4. 與PM溝通協調將產品導人生產
涉外法務專員
1. 負責集團法律實務風險管控體系建設 2. 負責起草、審核、優化涉外契約及函文； 3. 負責涉外法律糾紛/訴訟之全流程處理； 4. 為事業部專案法律可行性提供諮詢、支援及解決方案； 5. 組織開展涉外法律合規培訓，對業務進行賦能。
技術專案管理工程師/主管
1.參與產品測試架構開發與評估 2.參與測試流程開發與管理 3.軟硬體問題與進度總結報告 4.專案資源協調與跨部門溝通 5.定期與客戶匯報軟硬體進度
軟硬體測試開發工程師/主管
1.參與產品測試架構開發與評估 2.按照規範的測試開發流程，完成軟硬體相關測試工作 3.負責歸納和總結問題產生原因和改善計劃，並組織撰寫相關文檔 4.與客戶同步測試相關進度和結果
硬體工程師
1. 負責硬體電子電路設計與調試。 2. 參與PCB佈局與信號完整性分析，確保硬體性能符合規格。 3. 協助解決量產過程中的硬體問題，支持測試與認證工作。
結構工程師
1. 負責整機堆疊設計與結構主設，確保機構與電子/攝像頭/電池等關鍵器件設計。 2. 進行結構設計、散熱、組裝工藝等分析與優化。 3. 支援模具開發與試產，解決結構相關問題。
產品經理/系統架構師
1. 負責AI硬體產品的市場調研、需求分析與產品定義。 2. 制定產品規格與系統架構方案，確保技術可行性與市場競爭力。 3. 跨部門協調資源，推動產品從概念到量產的全流程落地。