智邦科技股份有限公司
Open positions
【台南辦公室】硬體研發實習生( T1320N)
實習期間:即日起~2027/6/30(可更長，至少半學期以上者)。 實習天數:至少4-5天者(面試詳談)。 實習內容: 1. Join project and support EVT/DVT test。 2. 新料號申請。 3. 協助 PCBA rework 及Debug。 4. 執行主管交付之各項任務工作
【台南辦公室】硬體研發工程師(BU1110)
1、硬體線路設計, 驗證, 測試, 除錯 2、零件選用, Bill of Material 維護 3、硬體設計文件撰寫 4、團隊合作, 跨部門溝通協調, 協助產品快速導入量產 5、產品開發的流程和時程的掌握 6、新產品或新技術研發
【台南辦公室】硬體研發-SI訊號驗證量測工程師(T8220A)
Main JD 主要工作內容: 1. VNA 頻域量測 2. SI high speed Signal test (SGMII/ QSGMII/ USB2.0/ USB3.1/ SATA/ PCIe/ XFI/ DDR3/ DDR4/ SFI/ XLPPI/ CAUI-4/ 400GAUI-8...) 3. Test plan review and test report editing. 4. Signal comparison…
【台南辦公室】硬體研發工程師(T1800N)
Hardware R&D engineer at Accton Technology's Tainan (Xinshi) office: develops networking communication products, runs product verification and testing, and helps the factory and quality engineers resolve production and product issues, reporting to a project lead.
【台北辦公室】硬體研發工程師/系統研發工程師 (S3200W)
Hardware/system R&D engineer at Accton Technology's Taipei office: designs and verifies hardware circuits and systems — schematic/layout review, cost analysis, EVT/DVT/PVT testing, failure analysis and cross-functional debugging — and may lead projects and work with customers. Preferred background in networking/communication, IoT, or embedded systems.
【台中辦公室】硬體研發工程師(T5400D)
主要工作內容 1. Schematic design (ORCAD) 2. Teamwork with layout engineer(Allegro) and cross function team to meet time to market. 3. Spec/test plan documentation. 4. CPLD code design (Verilog)(VHDL) 5. BOM/material…
【台中辦公室】硬體研發資深工程師/技術副理(經理)
1. Develop and manage hardware development project with Engineering teams and communicate project status to stakeholders. 2. Identify dependencies and collaborate with a cross-functional team to execute, mitigate risks…
硬體研發工程師/資深硬體工程師/技術副理(T1130D)
主要工作內容： 1. Server related system design, such as EE design. 1-1 Resolve commercial issue end to end. 1-2 Excellent analytical skills & problem solving skills, combined with the ability to provide quick resolution to…
硬體研發工程師(T1120D)
主要工作內容： 1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility 5. 與客戶或研發部門、PM 溝通協作，確認零件規格、廠牌型號與成本 次要工作內容： 1.維護或優化舊產品，硬體除錯、提升良率 2.…
【竹北廠】硬體研發工程師(T2300D)
1.設計開發與驗證產品 2.將產品導入MP與協助分析生產問題 <說明事項:> 1.實體面試於竹北總部進行。 2.本職缺2026/01後亦有桃園廠工作地點，歡迎北部夥伴加入。
【竹北二廠】硬體研發高級工程師 (T1340N)
主要工作內容: 1. 網通產品電路研發。 2. 產品驗證和測試。 3. 協助工廠解決生產問題。 4. 擔任RD負責解決Project問題。 5. 具網通相關背景經驗。 次要工作內容: 1. 申請零件編號 2. 創建物料清單 **依據人選學經歷核敘職稱&薪資(高級&資深工程師&技術副理級以上)** **預計2026/01後會移至竹北上班，投遞者請留意** **誠摯歡迎具備網通經驗者**
硬體研發高級工程師/資深工程師(T2200D)
部門產品:Machine Learning加速卡 Main JD: Support new ODM and CM projects New project hardware design Current project maintenance and support Hardware test & debug support MFG on site support and test site troubleshooting…
【竹北廠】研發單位-硬體研發-實習生
實習期間:即日起~2026/06/30(能半年以上者再投遞，面試詳談) 實習天數:至少4-5天者(面試詳談)。 實習地點：竹北為主。 實習內容: 1.協助硬體專案開發。 2.硬體電路測試驗證。(Derating&HW testing) 3.測試文件編寫。 4.主管交辦事項。 **請留意: 1.能至少實習半年以上者再投遞 2.歡迎各大專院校學生(電子&電機&工程類) 3.需能自行處理住宿+交通問題。