TDL-Test Design Lead (Cable)
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Description
1.與客戶TDL溝通Tester規格、測試需求
2.良好的邏輯觀念，具備時程掌控和跨部門協調能力，能評估風險和判斷事情優先順序
3.負責工廠端的所有生產相關測試、整理匯總生產資料、測試報告
4.確認測試流程、測試範圍和條件、整理測試需求和管理測試品
5.應對接受客戶TDL、TE、EE交辦測試驗證需求、執行與追蹤並回報客戶
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[A+ KPD] 硬體工程師 (Camera module)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
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【DQE】I-軟體測試工程師/主管
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.應對客戶需求，進行新產品的軟體/硬體驗證 2.指導與管理團隊，分配測試任務並監控進度 3.根據客戶要求，制定測試計劃、測試策略與測試範圍 4.監督測試用例的設計與執行，分析測試結果，追蹤Bug並推動問題修復 5.推動測試流程改進，提高整體測試效率
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[A+ KPD] 硬體工程師 (Sensor (Touch/Force) module)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
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[A+ KPD] 硬體工程師 (Acoustic module)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
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【KPD】I- 硬體工程師(Acoustic Module/Touch Module/Camera Module)
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
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MLB-專案管理工程師-印度
APAC
Taiwan
Tucheng District, New Taipei City1.Review 跟客戶報告的各項資料 ex. APR達成狀況,BOM issue, CTB狀況等, 及時highlight異常； 2.確認客戶新需求達成 (新流程驗證/ 新增產能 ex. 跨廠區產能規劃及轉線等需求)； 3.針對客戶需求降低成本相關提案, 協調內部評估並執行追蹤； 4 .能夠擔任各功能PM來處理負責的BOM問題,工程變更需求,制程及標準問題,並能夠跨專案/廠區進行CO/新購資源平衡；