半導體設備組裝工程師（無經驗可培訓／考核調薪）

1_精密圖面識讀與機台組裝：
閱讀並解析2D/3D設備設計圖與BOM表，執行各式客製化自動化設備、半導體設備的精密零件組裝與公差調整。

2_無塵室作業與機台調校：
學習並遵循高科技廠房規範，進行機台水平校正、滑軌／螺桿組裝及氣動元件配置與精度調整。

3_品質把關與自主檢查：
運用游標卡尺、千分錶等量具，於組裝完成後進行尺寸與精度之自主檢查，確保機台品質符合出廠標準。

4_製程改善與職涯發展：
組裝過程中發現圖面干涉或組裝困難時，即時反饋研發與生管團隊，參與機台設計持續優化；經培訓考核通過後可調整薪資、可出差外派國內外裝機（出差費另計），表現優異且具管理領導能力者，遇有管理職缺為優先考核對象。