封裝生產-助理技術員/夜班
封裝機台 (Die Bond / Wire Bond) 操作/目檢人員 1.具操作機台經驗、顯微鏡目檢經驗 2.基本電腦操作(Excel) Requirements 學歷:高中以下、高中、專科、大學
封裝生產-助理技術員/日班
封裝機台 (Die Bond / Wire Bond) 操作/目檢人員 1.具操作機台經驗、顯微鏡目檢經驗 2.基本電腦操作(Excel) Requirements 學歷:高中以下、高中、專科、大學
食品包裝機台技術員
【食品包裝機台技術員|小包裝設備操作|固定日班】 我們是一間持續成長中的食品工廠,主要生產調味粉、預拌粉、機能粉體等產品。 誠摯邀請具包裝設備操作經驗、對機械設備有興趣的夥伴加入團隊。 【工作內容】 1.操作食品小包裝機設備(如三面封、背封包裝機) 2.調整包裝機台參數,維持設備正常運作 3.更換包材、確認封口品質與包裝重量 4.協助處理機台異常、卡料與基本清潔保養 5.生產線產品包裝、檢查與出貨作業 6.填寫生產紀錄與報表…
技術作業員【適用桃園青年安薪就業讚方案】
3個月內進行評核通過後(升2職級底薪+1000) (多站支援 / 無經驗可/ 提供培訓) 工作內容: 本職位為多站支援型作業技術員,依現場需求至不同製程協助操作,工作內容不需高度專業,公司提供完善培訓,只要願意學習即可! 各站皆為基本設備操作及作業: ① 材料組 協助混煉機、密煉機、擠料機等設備之簡易操作與材料投入。 ② 成型組 協助成型機台之基本操作、產品取出。 ③ 毛邊組 協助產品去毛邊、檢查與整理(有機器協助)。 ④ 二烤組…
半導體設備組裝工程師/資深
TDK Taiwan半導體事業,是把TDK全球累積的材料、製程與精密設備能力,導入AI先進封裝市場;我們正在台灣建立一個連結TDK技術與全球半導體客戶的新成長平台。 有興趣的同仁加入團隊: 1. 使用工具或測量儀器進行組裝、調整及評估等作業。 2. 具備機械圖面的識圖能力。 3. 撰寫技術報告、維護保養手冊、組裝標準書(SOP)等文件。 4. 與外籍及台灣研發團隊成員溝通,具備日常會話程度的外語能力(英文或日文)。 5.…
生產一課-封蓋技術員/封蓋工程師(桃園蘆竹廠)
1. 進行產品封裝、清潔、材料補充 2. 檢驗檢查產品是否有偏移、刮傷等瑕疵 3. SOP 進行檢查 4. 遇到產品不良時,進行基礎排除及反應 5. 工作進度安排(移工管理)
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