博瑞精芯

CPU核设计工程师

1.负责ARM或RISC-V架构CPU核的微架构设计和RTL代码实现； 2.协助验证工程师进CPU top-level，unit level的仿真验证、覆盖率分析、FPGA验证、芯片调试； 3.协助SoC团队进行chip-level的验证工作及性能分析； 4.协助后端团队进行chip-level的物理实现 1.CS，EE等相关专业本科及以上学历； 2.熟悉Verilog等硬件设计语言 3.熟悉芯片设计和验证流程…

CPU固件专家

1. 参与自研CPU芯片底层固件架构设计、版本开发及硅前、回片后调测试，如BootROM, SCP, MCP、Power、 Reset、Clock、RAS、CMN等; 2. 参与TF-A、ACPI、UEFI、OpenBMC等软件栈移植、开发及硅前、回片后调测试； 3. 参与CPU服务器固件架构设计、版本开发、系统调测试，保障自研CPU及CPU服务器量产； 4. 根据客户需求，开发定制化CPU固件特性并交付； 1.…

MCP

封装工程师

1. 根据产品特性和市场信息，负责给内部团队提供新品开发的前瞻性建议 2. 负责与内部团队和供应商合作，进行先进封装技术方案制定和风险评估 3. 负责先进封装的设计、优化及相关仿真和验证，包括但不限于开发并不断优化封装流程，优化结构和设计以满足PI/SI要求，满足热、电和机械等性能 4. 负责制定封装可靠性方案，分析实验结果，协助定位问题以及后续失效分析 5. 负责封装的持续改进、良率提升和质量提高 1.…

CAD工程师

Bash C++ HTML JavaScript Perl +3 skills

1. 搭建和维护数字后端流程，以及公司内部自动化流程，并提供后端解决方案 2. 协助解决数字后端遇到的问题，包括但不限于Synthesis/formal/STA/PnR/CTS/PV/IR-drop/EM,etc 3. 和EDA Vendor合作，测试工具及优化参考流程。 1. 学士以上学位，电子/计算机等相关背景。 2.…

数字后端工程师

1. 负责芯片从netlist到GDSII的全流程设计 2. 负责顶层、子系统或者模块的后端P&R设计，包括floorplan, placement、CTS、routing、timing closure、EMIR closure、PV clean等，实现顶层、子系统或者模块级别的PPA优化 3. 协同前端部门进行设计的迭代和优化 1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业，1年以上相关工作经验 2.…

Perl Python

综合工程师

1.负责综合、形式验证、CLP/VCLP、func eco等flow的搭建及维护 2.负责完成模块或顶层的逻辑综合、形式验证、CLP/VCLP、func eco等 3.负责RTL的准入规则制定 4.参与clock/reset方案、DFT方案、low power方案制定 5.协助前端，完成sdc/upf的编写与维护，mem选型，及代码评估 6.保证netlist/sdc/upf等数据的交付 7.协助后端，完成PPA优化，时序分析与收敛…

DFT工程师

1. 负责复杂SOC系统的dft设计，包括scan，jtag，mbist，IP test等； 2. 产生dft相关的pattern，向量仿真，并与ATE工程师合作调试向量； 3. 产生dft相关的sdc，并协助物理实现工程师完成dft相关的时序收敛和绕线问题； 4. 与其他团队一起完成量产问题定位和良率提升。 1. 电子相关的BS或者MS； 2. 3年以上相关工作经验； 3. 良好的逻辑电路思维能力，对memory…

JTAG

芯片设计工程师

能承担和负责以下工作中的一项或多项： 1.负责全芯片的debug方案和实现，熟悉ARM coresight架构，熟悉analog IP test方法（DDR PHY, serdes PHY, PLL, PVT等），熟悉hardware debug方案等； 2.负责sdc的产生和集成，能形成流程和方法指导各个block和sys完成sdc的交付； 3.负责pcie/cpu/ddr等子系统的集成和整体交付； 4.负责项目需要的common…

SerDes

芯片验证工程师

1.负责大型服务器芯片的subsystem或者SoC 的testbench的搭建 2.负责开发相应的UVM TEST、汇编以及 C TEST，并进行功能验证、覆盖率分析等验证活动 3.负责验证文档的撰写，包含但不限于test plan，testpoint 4.参与芯片架构设计和spec定义，从验证的角度提出相关意见或者方案 5.协助其它兄弟团队进行产品研发活动，如性能分析和优化等…

Bash C++ I2c UART

计算芯片架构师

1. 牵头领域前沿技术分析，负责架构建模和需求可行性分析 2. 牵头市场需求和产品规范映射，及跨团队协同需求分解和规格定义 3. 交付系统架构方案，阐述方案主要工作任务，推动关键技术攻关和跨团队协同 4. 推动全局技术落地，包括低功耗、安全、RAS、虚拟化、调试和诊断等 5. 串联硅前设计、硅后测试和产品应用的周期循环 1. 本科以上微电子、计算机或相关专业，8年以上工作积累 2. 了解各厂商芯片系统架构，有大芯片流片成功经验 3.…