工研院 _財團法人工業技術研究院
Open positions
【研發替代役】工研院資通所_6G/NTN 通訊軟韌體工程師(M3)
《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。
【研發替代役】工研院資通所_嵌入式系統工程師(V502)
《工作內容》 負責無人機通訊模組嵌入式系統設計及開發、FPGA與MCU周邊驅動開發和測試、進行硬體和軟體的整合、系統排程和控制調整，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點》 1.通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2.研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。
【研發替代役】工研院機械所_韌體工程師(R100)
1.協助MCU韌體開發、周邊驅動與通訊功能整合、除錯及單元測試。 2.參與系統bring-up、軟硬體整合測試與版本/技術文件維護。
工研院機械所-電動車馬達驅控與電力控制器軟韌體工程師(D400)
車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 1. 開發/模擬動力控制演算法 2. 設計電源轉換控制策略 3. 撰寫控制與驅動程式 4. 執行功能測試與系統驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利
【研發替代役】工研院機械所_電動車馬達與電力控制器軟韌體工程師(D400)
車用馬達與電力控制器(DC/DC、DC/AC、AC/DC)嵌入式系統開發： 1.開發/模擬動力控制演算法。 2.設計電源轉換控制策略。 3.撰寫控制與驅動程式。 4.執行功能測試與系統驗證。 5.產出研究報告/專利。
工研院生醫所_韌體工程實習生(M400)
嵌入式系統與實驗。 需具備C or C++ & linux技能。
工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利
工研院生醫所_嵌入式系統工程師(M400)
1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 2.開發技術文件撰寫 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除
工研院生醫所_醫療電子韌體工程師_實習生(M100)
1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發MCU 韌體，整合 IMU、BMS、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB。 3. RTOS 任務設計，支援無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 4. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。
工研院生醫所_醫療電子韌體工程師(M100)
1. 負責醫療電子、穿戴式感測與智慧復健裝置之嵌入式韌體開發與維護。 2. 開發MCU 韌體，整合 IMU、BMS、ADC、GPIO、SPI、I2C、UART、USB。 3. RTOS 任務設計，支援無線通訊與資料傳輸功能開發、測試與除錯。 4. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。
【研發替代役】工研院生醫所_韌體工程師(M100)
1. 醫療電子、穿戴式感測與智慧醫電裝置之嵌入式FPGA/MCU韌體開發與維護，整合通訊與IO控制外部裝置。 2. 醫療設備控制介面開發，建立與維護韌體測試工具，配合硬體、軟體、機構及外部合作廠商進行系統整合、問題追蹤與工程驗證。
【原住民徵才專區】工研院生醫所_嵌入式系統工程師
工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容: 1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 2.開發技術文件撰寫 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除
【研發替代役】工研院生醫所_嵌入式系統工程師(M200)
1.嵌入式系統開發或韌體開發 2.具備FPGA數位電路開發能力 3.開發技術文件撰寫 4.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除
工研院機械所-AI嵌入式系統控制工程師(E200)
1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。
工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)
一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。…
SSS_Embedded Robotics Systems Integration Engineer (690M100)
1. Design, develop, and integrate embedded robotic systems, including system architecture design and implementation. 2. Develop interfaces, device drivers, and data integration solutions for various sensors, including…
工研院感測系統中心_機器人嵌入式系統整合工程師(創新/M100)
本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求，誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師，參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於機器人與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.機器人嵌入式系統架構設計、開發與系統整合 2.各類感測器之介接、驅動開發與資料整合，包含 IMU、光學感測系統、雷達測速、測高感測器、超音波感測器等 3.機器人感測資料之同步、前處理與系統層級整合…
ITRI_ICL_Intelligent Vehicle Software & Firmware Integration Engineer
1.Develop and integrate software and firmware for unmanned vehicles such as UAVs and USVs. 2.Design and implement embedded firmware for sensor data acquisition, communication interfaces, and control logic. 3.Develop…
工研院資通所_嵌入式系統工程師(V502)
《工作內容》 負責無人機通訊模組嵌入式系統設計及開發、FPGA與MCU周邊驅動開發和測試、進行硬體和軟體的整合、系統排程和控制調整，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點》 1.通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2.研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。
工研院資通所_6G/NTN 通訊軟韌體工程師(M3)
《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。