鴻海集團_新煒科技有限公司
Open positions
CTC-半導體設備/製程工程師
1. 半導體設備操作/ 維修 2. 製程改善 DOE 3. 半導體設備評估/ 驗收 4. 主管交辦事項
CMC-製程工程師
1. 晶圓封裝廠或光學組裝廠相關工作經驗3年以上。 2.具備COB/Flip Chip相關產品封裝生產技術經驗。Die Bond/Wire Bond/Flip Chip/Wafer Bonding相關產品封裝生產技術經驗。 3.產品異常處理&針對生產工藝製程進行分析與優化並協助新製程導入與技術移轉。 4.製程良率問題分析改善，提升良率及生產成本降低之專案。 5.具跨部門溝通協作能力。
CTC-TCB製程工程師
1. 新封裝技術開發 2. 新封裝技術導入 3. 樣品試做
新事業(CPO)-製程工程師(PE)
1. 新產品導入 2. 良率改善 3. 失效分析 4. 製程管制 5. 依工作任務需求，需不定期前往新北土城區進行專案協調及跨部門合作
新事業(CPO)-設備工程師(ME)
1. 負責機台之裝機、保養、維修及故障排除 2. 執行預防性保養 (PM) 並管理 Capillary 等耗材壽命 3. 改善機台 MTBF 與 MTTR，提升設備稼動率 4. 協助新產品導入之設備參數設定與治具驗證 5. 依工作任務需求，需不定期前往新北土城區進行專案協調及跨部門合作
新事業(外部雷射光源)-製程工程師(PE)
1. 新產品導入 2. 良率改善 3. 失效分析 4. 製程管制
新事業(外部雷射光源)-設備工程師(ME)
1. 負責機台之裝機、保養、維修及故障排除 2. 執行預防性保養 (PM) 並管理 Capillary 等耗材壽命 3. 改善機台 MTBF 與 MTTR，提升設備稼動率 4. 協助新產品導入之設備參數設定與治具驗證 5. UPH 提升改善
CMC-設備工程師
1. 晶圓封裝廠或光學組裝廠相關設備維護工作經驗2年以上。 2. 具COB/Flip Chip相關設備經驗。 (Die Bond/Wire Bond(K&S)/Flip Chip(TDK)/Wafer Bonding(EVG)相關設備維護經驗尤佳)。 3. 生產設備維護&異常改善與管理能力。 4. 跨部門溝通協作能力。
CTC-設備/製程工程師
1. 製程規畫/管理/研發/問題解決/整合/文件整理 2. 機台安裝/校正/驗機/改機/問題解決 3. 跨部門溝通協調 4. 主管交辦事項