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1. ELSFP CoC 高頻載板開發：負責共封裝光學（CPO）外部雷射光源（ELSFP）的 Chip-on-Chip (CoC) 封裝載板電路設計與光電訊號整合。 2. 光電元件驅動電路設計：設計大電流、超高速的雷射二極體（Laser Diode）驅動電路與精密熱電冷卻（TEC）控溫硬體電路。 3. 封裝製程與材料評估：與封裝廠（OSAT）對接，共同評估銲線（Wire Bonding）、倒裝晶片（Flip…

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3 weeks ago

新事業(外部雷射光源)-光通訊光耦合演算法工程師

APAC

Taiwan

Tucheng District, New Taipei City

1.核心自動耦合演算法開發：ELSFP 光源模組多通道光纖陣列(Fiber Array)、雷射二極體(CW DFB/Comb Laser)及微光學元件(Micro-lens)之多軸奈米級精準自動對光演算法開發。 2. 光電特性測試與量測演算法開發：開發光功率、LIV 曲線、消光比、RIN 及光譜特性等自動量測演算法。 3. 產線自動化與量產優化：整合 C++／C# 演算法與機台控制系統，提升生產效率（UPH）並強化量產防錯機制。

C++ C# Fiber

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last month

CMC-設備工程師

APAC

Taiwan

Houli District, Taichung City

1. 晶圓封裝廠或光學組裝廠相關設備維護工作經驗2年以上。 2. 具COB/Flip Chip相關設備經驗。 (Die Bond/Wire Bond(K&S)/Flip Chip(TDK)/Wafer Bonding(EVG)相關設備維護經驗尤佳)。 3. 生產設備維護&異常改善與管理能力。 4. 跨部門溝通協作能力。