華東科技股份有限公司(Walton Advanced Engineering, Inc.)
Open positions
晶圓測試-製程工程師
1.生產異常分析與排除，確保製程穩定運作。 2.執行產品、製程程式及設備之Qualification與控管。 3.處理客戶技術需求並提供解決方案。 4.負責TECN工程變更之評估、導入與追蹤。 5.推動製程與效率改善，以提升良率與生產效能。
晶圓測試-設備工程師 (輪班)-無經驗可
1.設備異常即時處理與排除 2.設備維修與保養執行(PM) 3.設備稼動率監控與妥善率追蹤
半導體_IC封裝設備工程師(輪班)-擴廠需求
1.負責封裝機台設備之維修、保養作業 2.進行設備異常與機故問題分析及排除 3.執行機台設備效能提升與優化 4.配合生產需求進行設備調整及相關作業
IC 封裝製程工程師-前段
1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程。 2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。 3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告。 4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證。 5.進行製程改善專案與相關數據分析。
半導體_IC封裝設備工程師(常日班)-擴廠需求
1.Assy Die Bonder設備or Printing相關維修經驗 2.Assy Ball Placement or Reelow 設備相關維修經驗 3.設備異常分析改善&效能提升與優化評估 4.G8D Report & SOP edit
客戶品質工程師
1.執行 RMA 與 FA 分析，找出問題根因，持續優化產品品質。 2.撰寫 8D Report，提供異常分析與改善報告，提升客戶信任度。 3.內外部品質異常處理，跨部門協作推動改善方案與預防措施。 4.客戶與內部團隊之間的溝通窗口，提供專業品質問題回覆與技術說明。 5.運用品質工具（QCP／FMEA／SPC）進行分析、品質監控與製程管控。
廠務工程師(輪班)
1.公用系統之即時監控與穩定運轉，確保系統正常供應 2.異常狀況判斷與處置，並配合緊急應變作業 3.例行巡檢與現場設備點檢，確保設備安全與穩定 4.交接班作業與資訊傳遞，確保資訊完整與延續性 5.預防保養計畫執行與支援作業，提升設備可靠度 6.遵守工安規範與標準操作流程，維護作業紀律與職場安全