Connect over MCP — free, no account needed to search.LABEL 製程
1.標籤系統資料建立/維護(Recipe/Label)
2.後段新產品LABEL & Packing Product Requirement Form填寫/確認
3.客戶相關標籤資訊回復
4. 客戶標籤及包裝外來文件查閱
Laser Marking 製程
1.正印認可書資料建立/維護
2.Laser Marking 字版單及內容確認
3.客戶相關 Laser Marking資訊確認
4.客戶 Marking spec 外來文件查閱
1.處理線上異常 2.PLD 3.實驗操作 4.機台製程考核 5.收集資料製程改善
徵求生產CPO \ AR \ VR等光學元件所需的製程或設備之相關經驗人才 主要負責製程為 晶圓切割 / 晶圓挑die / Wafer Clean / 雷射切割 負責製程與設備工作如下: 1. 設備保養\點檢\維修\評估\裝機。 -機台定期設備保養維修及異常處理排除。 -設備參數調整與產能提升。 -機台異常原因分析與預防矯正措施。 -新進機台開發評估與setup。 -SOP撰寫與標準化流程規畫。 2. 良率改善\defect…
1.負責產線生產製程分析,安排。 2.負責產線人員管理（如：培訓、考核、勞工關係協調）。 3.量產SOP文件制定、提交與修訂。 4.製程改善,控制生產成本。 5.其他主管交辦事項。 此職位是公司生產線上的管理者，負責製程管理以及人員管理。此職位在公司內具有重要性，也有很好的發展前景。 如果您符合以上職位要求，歡迎投遞您的履歷表。
1.封裝後段(MD/MK/BM/SS/AOI/OS)製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。…
【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫…
AR/VR/XR智能眼鏡將成為AI（人工智慧）的主要平台。 AI-AR智能眼鏡未來將取代手機成為人類日常交流通訊主要的器具。Kinko 在AI-AR智能眼鏡方面投入了大量資金。 Kinko 將成為衍射波導、AR Micro-LED 投影機、AR LCOS 投影機、pancake VR、Metalens 和 TOF 技術的全球領導者。 Kinko 歡迎您加入我們的全球研發團隊，致力於 AR、VR 和 XR 研發。…
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